{"product_id":"9788449072864","title":"Advanced nanoscale characterization concepts for copper interconnection technologies","description":"\u003ch2\u003eAdvanced nanoscale characterization concepts for copper interconnection technologies\u003c\/h2\u003e\n\u003ch3\u003eResumen del libro\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEsta obra presenta una investigación pionera sobre la caracterización de superficies de cobre a escala nanométrica, un desafío clave en la fabricación de dispositivos electrónicos avanzados. El autor desarrolla nuevas metodologías combinando técnicas de microscopía y análisis físico-químico para estudiar la oxidación del cobre, un fenómeno crítico que limita su uso en interconexiones. A través de experimentos detallados, el libro demuestra cómo las capas de pasivación orgánica y los modelos numéricos permiten mejorar la fiabilidad de las mediciones y proteger el material. Es una referencia técnica para especialistas en nanotecnología, ingeniería de materiales y electrónica que buscan soluciones innovadoras para la integración del cobre en semiconductores.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003e¿De qué trata?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa obra aborda el problema de la oxidación del cobre en tecnologías de interconexión, un obstáculo para su uso frente a materiales como el aluminio o el oro. Para ello, se desarrolla un método novedoso que combina técnicas de caracterización a nanoescala, como la microscopía de fuerzas atómicas (AFM) y la medición de la diferencia de potencial de contacto (CPD). El estudio logra distinguir diferentes estados de óxido de cobre con resolución nanométrica, correlacionándolos con la topografía superficial.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAdemás, se introducen capas de pasivación orgánica ultrafinas (SAM) que actúan como barrera anticorrosión, y se optimizan las mediciones en medios líquidos mediante un modelo numérico que predice las fuerzas de arrastre en la sonda AFM. Finalmente, técnicas como TR-TUNA y dCFM permiten correlacionar la hidrofobicidad de las capas SAM con las corrientes túnel, identificando condiciones de degradación térmica a 100°C.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTemas principales\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eCaracterización de superficies de cobre a escala nanométrica mediante microscopía de fuerzas atómicas (AFM) y medición de potencial de contacto (CPD).\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEstudio de la oxidación del cobre y su impacto en la fiabilidad de interconexiones electrónicas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDesarrollo de capas de pasivación orgánica autoensambladas (SAM) como barrera protectora contra la corrosión.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eModelado numérico de fuerzas de arrastre en sondas AFM operando en medios líquidos.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCorrelación entre propiedades superficiales (hidrofobicidad) y conductividad eléctrica a nanoescala.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003e¿Para quién está recomendado?\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEste libro está dirigido a investigadores, ingenieros y estudiantes de posgrado especializados en nanotecnología, ciencia de materiales, ingeniería electrónica y física aplicada. Es especialmente útil para aquellos que trabajan en el desarrollo de procesos de fabricación de semiconductores, interconexiones de cobre o técnicas avanzadas de caracterización superficial como AFM o KPFM.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eQué aporta este libro\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eUn método innovador para distinguir estados de oxidación del cobre a escala nanométrica, mejorando el control de calidad en procesos de interconexión.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEstrategias prácticas de pasivación mediante capas SAM para proteger superficies de cobre sin afectar su funcionalidad.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eUn modelo numérico validado que optimiza las mediciones AFM en líquidos, aumentando la precisión en la caracterización de recubrimientos ultrafinos.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eCorrelaciones experimentales entre propiedades químicas, eléctricas y topográficas que facilitan el diseño de materiales más fiables.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eFicha técnica\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003eAutor: Tobias Berthold\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEditorial: Universitat Autònoma de Barcelona. Departament d'Enginyeria Electrònica\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eIdioma: Inglés\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eTema: DISPOSITIVOS Y MATERIALES ELECTRONICOS\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eColección: PDTE. COLECCION\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eEncuadernación: Otros\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eFecha de edición: 2017\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eNúmero de páginas: 150\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003eDimensiones: 28.0 x 1.0 cm\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003ePeso: 310 g\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eValoración editorial\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eEsta tesis doctoral ofrece una contribución técnica de alto nivel en el campo de la caracterización de materiales para microelectrónica. Su enfoque en la oxidación del cobre y las soluciones de pasivación orgánica resulta relevante para la industria de semiconductores, donde la miniaturización exige métodos de análisis cada vez más precisos. Aunque el contenido es especializado y dirigido a un público experto, la combinación de experimentación y modelado numérico aporta un valor práctico significativo para quienes buscan optimizar procesos de interconexión a nanoescala.\u003c\/p\u003e","brand":"UNIVERSITAT AUTÒNOMA DE BARCELONA. DEPARTAMENT D'ENGINYERIA ELECTRÒNICA","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":53590933209435,"sku":"9788449072864","price":6.7,"currency_code":"EUR","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/1018\/0650\/6331\/files\/7763803485196.jpg?v=1783977331","url":"https:\/\/kalamobooks.com\/products\/9788449072864","provider":"Kalamo Books","version":"1.0","type":"link"}